국립부경대, 한‧중‧일 ‘와이드밴드갭 반도체 워크숍’ 개최

- 차세대 반도체 전문가들 28~30일 부산에서 발표·교류 펼쳐

국립부경대학교(총장 배상훈)는 1월 28~30일 동원장보고관에서 ‘2026 파워업 와이드밴드갭 반도체(Power up WBG Semiconductor) 워크숍’을 개최했다.

이번 워크숍은 와이드밴드갭 반도체 소재 및 소자 분야의 최신 국제 연구 동향을 공유하고, 부산 지역 반도체 산업 발전 전략을 모색하기 위해 열렸다. 와이드밴드갭 반도체는 고효율·고내열 특성으로 기존 실리콘 한계를 넘어서는 차세대 전력 반도체로 주목받고 있다.

29일에는 한국, 중국, 일본의 반도체 분야 석학과 산업 관계자 50여 명이 참석한 가운데, 차세대 전력·광전자 소자를 위한 와이드밴드갭 반도체 소재 및 응용 기술을 주제로 한 초청강연과 발표 프로그램이 진행됐다. 주요 프로그램으로는 △국내 산화갈륨 반도체 소재 최근 연구 성과 공유 △질화물 광전자 소재 및 소자 △SiC 웨이퍼 비파괴 결함 분석 △다이아몬드 반도체 기판 개발 등 글로벌 연구 트렌드를 반영한 발표와 토론이 이어졌다.

30일에는 한·중·일 연구자들이 기장 소재 부산TP 반도체 Fab 및 제엠제코(주) 기업을 함께 방문해 부산의 전력반도체 산업 역량을 직접 체험했다.

행사 공동조직위원장인 국립부경대 배시영 교수(차세대반도체공학전공)와 한동표 교수(디스플레이반도체공학전공)는 “동북아 WBG 반도체 연구자들이 최신 기술을 공유하고 협력 가능성을 논의한 이번 워크숍에 이어, 국제 공동연구와 부산 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 연계 활동을 지속해 나가겠다”고 밝혔다.

이번 행사는 부산시, 부산라이즈혁신원 및 국립부경대라이즈사업단이 주최하고, 국립부경대(차세대반도체공학전공/디스플레이반도체공학전공)와 한국전력소자산업협회가 공동 주관했다. ※ 붙임: 워크숍 전경 사진